电脑硬件的基本认识-电脑系统硬件知识点总结

1.大学计算机基础知识点归纳是什么？

2.如何了解电脑基本知识

3.硬件工程师知识点7- layout review rule

大学计算机基础知识点归纳是什么？

一、计算机发展趋势

巨型化：计算速度更快，存储容量更大，功能更完善，可靠性更强。

微型化：从台式机向使携机，掌上机，膝上机发展，价格低廉，方便使用，软件丰富。

网络化：利用现代通信技术和计算机技术，把分布在不同地点的计算机互联起来，按照网络协议互相通信，以共享软件，硬件及数据。

智能化：计算机模拟人的感觉和思维过程的能力。

二、微型计算机主要技术指标

时钟主频：指CPU 的时钟频率，它的高低一定程度上决定了计算机速度的高低，以吉赫兹GHZ为单位。

r运算速度：MIPS 百万次每秒，指每秒钟所能执行的加法指令数目。

存储容量：内存，外存。

字长：指计算机运算部件一次能同时处理的二进制数据位数；存取周期：指CPU 从内存储器中存取数据所需的时间。

三、什么叫操作系统，操作系统的主要管理功能

介于硬件和应用软件之间的一个系统软件，直接运行于裸机，是对计算机硬件系统的第一次扩充，负责管理计算机中各种软硬件并控制各类软件运行，是人与计算机之间通信的桥梁处理器管理。处理机管理、文件管理、作业管理、存储管理、设备管理。

简介

计算机发明者约翰·冯·诺依曼。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。

它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。

计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。

1996年至2009 年，计算机用户数量从原来的630万增长至6710 万台，联网计算机台数由原来的2.9万台上升至5940万台。互联网用户已经达到3.16 亿，无线互联网有6.7 亿移动用户，其中手机上网用户达1.17 亿，为全球第一位。

如何了解电脑基本知识

问题一：我想学习电脑的基本知识。 58TT,网易学院，ABPLAYER,其实最好的办法就是看书，比那些来的快多了丁哥们我是过来人，所以，建议你多看书，看其实是自己懒散逃避的表现……

问题二：要学习电脑基础知识先从哪方面了解? 首先最好从硬件开始，只有先了解了电脑的各部分做成，后面才能学的更彻底，明白的更快，多看一些最近的电脑书福，因为电脑更新换代很快的。，当你对电脑产生兴趣的时候，你会发现他真得很有趣，希望你早日成为电脑高手

问题三：怎样快速学习电脑基本知识 买本书看啊 看书的时间要大于实际操作时间才是一个比较好的安排 书里有什么词不理解了 可以在网上搜一下 很多基础知识是你在实际操作中领会不到的 还有就是电脑分硬件基础和软件基础 我当时看的是电子工业出版社的计算机组装与维修教程 当然是讲硬件比较多 但也涉及了系统的操作 工具软件的应用 我认为这是比较好的 软件的话 那要看你想学习什么软件的操作那再去买相应的教材 有什么问题咱可以互相交流一下

问题四：怎么快速的了解pc 了解基本知识 要了解什么？

问题五：怎么了解电脑知识 首先从了解电脑的基础操作，也就是基于系统的操作。可以去书店查看计算机应用开始

问题六：想了解电脑的相关知识 我可以提供给你一个对电脑各部分的形象理解，希望对你有帮助。

如果你了解单板机的工作原理就容易理解了。

简单的说，电脑由主机，显示器，键盘，鼠标四件构成，主机是计算和运行中心，像他的名字一样，是电脑的心脏，显示器、键盘和鼠标都属于人机（人和主机）对话的设备。主机里面预存了N多个运算程序，解决求和、求差、画图、划表格等基础操作。操作系统是使得这些程序能够被调用、进行运算，并处于可激活状态。主机由CPU，内存条、硬盘、显卡等组成，cpu是运算中心，内存条是程序指令中转站，硬盘是存储设备，显卡是把程序运行状态转成形象化可视的设备，与显示器连接使用。

工作流程是这样的：人连好各个设备，打开主机，这时进入操作系统，人通过键盘输入或者鼠标点取给主机发出指令，比如顶开“我的电脑”，主机得到指令后，cpu开始调用程序到内存条中，进入cpu中运算，把“我的电脑”文件夹里的文件进行列表，通过显卡转换，显示在显示器上，我们就在显示器上看到了“我的电脑”里面有“c盘：”、“d盘：”、“我的文档”等，然后你可以在进行其它的操作，进行人机对话。

操作系统可以安装兼容很多别的程序，如realplay，photoshop，word，xunlei等等，这些都是程序开发人员为了帮助人们通过电脑实现某些功能专门设计的，如：看**（视觉享受），听歌，画图，做表格……，总之，电脑的出现，很大的方便了人们的生活，是具有划时代意义的。

另外，你提到的几个疑问，我简单谈谈我的看法。

1、工作类型考虑社会需求，这个我不打赞同，因为你看到的“人才缺口”，不一定别人看不到，很有可能学成之后成为“鸡肋”也说不定；

2、学习的资料我认为不分好坏，只要自己的兴趣在，即使是看报都能学到好多知识的；

3、一般公司聘用的网管主要负责公司内部多台电脑的正常工作，也包括上网浏览，限制上网，拷贝，刻录，更高级别的可能还包括公司网站的维护，更新。

以上是我的个人理解，希望能对你有帮助，如果我的言辞有说过头的还需你包含。

问题七：电脑基础知识入门 第一章 电脑初体验

在日常生活中,电脑的使用无处不在,电脑入门的知识是一定要知道的,电脑能给我们的生活带来哪些便利,能对我们的生活、学习产生什么样的影响呢?我们应该怎来更好地学习电脑基础知识?这些林林总总的问题,本站设立电脑入门专题来介绍这类电脑基础内容中详细地、有针对性的向刚接触电脑的朋友介绍电脑基础入门知识。

1.1 从零开始认识电脑

电脑虽然在我们的日常生活已经很常见了,但很多读者朋友并不清楚电脑是什么,它能够为我们做些什么。下面我们就来认识下电脑,看看它里面有些什么奥秘。

电脑的类型和组成 电脑能做什么 电脑的组成-硬件和软件 电脑的外部设备

1.2 图解电脑硬件连接步骤-连接电脑

图解 电脑硬件连接 ,两三下学会 连接电脑 许多读者朋友把新电脑买回家以后，不知道怎么将它连接起来，只得靠别人帮忙。其实电脑的连接很简单，只要...more...

1.3 电脑的启动与关闭

前面我们已经认识了电脑的组成以及电脑各部件的连接 电脑基础 ，这里我们就来看看电脑是如何开关的， 电脑的启动与关闭 可跟我们开关电视不一样哟。...more...

1.4 学会鼠标使用和鼠标的基本操作

键盘跟鼠标是电脑不可或缺的输入设备， 使用鼠标 是电脑使用的基础技能, 我们可以完成电脑的大部分操作。我们应学习正确的使用方法，养成良好的使用...more...

1.5 键盘组成和键盘使用

键盘 也是电脑不可或缺的输入设备，通过键盘，我们可以完成电脑的输入操作。这里都电脑初学者认识 键盘组成 和学习正确 键盘使用 方法，养成良好的...more...

第二章 认识Windows

我们在上一章里对电脑已经有了初步的认识，下面我们来了解一下电脑入门的电脑的软件系统到底是什么样的。

本章你将学习到的知识点：1 Windows的常用组件 2常用组件的构成及应用

2.1 Windows系统常用操作界面

在使用Windows操作系统之前, 我们需要了解该 Windows常用界面 , 系统的 操作界面 的基本构成,只有在认识它之后,我们才能更好地使用电脑达到我们的目的 1....more...

2.2 桌面-电脑的工作台

桌面 是我们操作电脑的基础，就像工作台一样，我们所有的操作都要在它上面完成, 电脑工作台就是桌面。 下面我们来看桌面是由哪些部分组成的，各自的...more...

2.3 窗口-电脑操作主战场

顾名思义，Windows操作系统最大的特点就是窗口, 电脑操作的部分都是窗口操作, 通过窗口，我们可以很明确地执行操作，直观地得到操作结果。下面我们就...more...

2.4 窗口的基本操作

前面我们对窗口的组成有一个基本了解， 窗口基本操作 ,下面来看看窗口的一些常用操作，以便我们以后在使用电脑时更能得心应手。 1. 打开窗口 窗口基...more...

2.5 对话框-系统设置主界面

在Windows中，除了经常用到窗口外， 对话框 也是使用频率较高的组件之一。利用对话框，我们一般可以对电脑的各个属性、选项进行设置。下图是我们常见...more...

第三章 电脑文件管理

将带领大家从认识文件和文件夹开始，去探询Windows XP文件管理的秘密!在本章你将学到的知识点：文件与文件夹的管理文件与文件夹的基本操作文件的新建与删除

3.1 简单的文件操作-文件管理入门

在这小节中,我们将来认识文件与文件夹及一些简单的文件操作,帮助大家更好地认识文件管理并在以后的应用中轻松上手。

认识了解文件和文件夹的 文件命名和命名规则 图解让电脑显示完整的文 文件和文件夹的打开方......>>

问题八：怎么学习电脑基础知识 1，可以去网易公开课去搜索相关教学

2，搜索有教授电脑基础知识的书，可以买实体书，或者在网上找到看

3，有TED应用，找找是否有你需要的课程

问题九：如何学习电脑基础知识 首先最好从硬件开始，

只有先了解了电脑的各部分做成，

后面才能学的更彻底，明白的更快，

多看一些最近的电脑书籍，

因为电脑更新换代很快的。，当你对电脑产生兴趣的时候，你会发现他真得很有趣，

问题十：怎样学习电脑基础知识 看到你的这个问题我想到了3年前的我，那时候我也是这菜鸟。先回答你的问题吧，这方面的书很多，你现在一无所知，建议你先买一本硬件组装看看，都是图文并茂的，看过之后，各种硬件你就可以分清楚了，然后建议你订阅电脑报，不错的读刊，每周一发行，全国统一价2.5元，很快你的电脑只是就会是个老鸟了，不过要想精通却是要实践出真知的，看书是学不精的。呵呵

硬件工程师知识点7- layout review rule

Power layout rule

Placement

1.? DCDC的3个电流回流路径

?

PWM信号为high时，Vin-high side MOS-L-Cout/负载-Co CAP GND回流路径。

PWM为low时，L/Cout-负载-Co CAP GND回流路径。

High-side MOS G极电流路径，Cboot/VCC-Rboot-driver-Rgate。

电流的环路相当于一根流着电流的线圈，类似于一根天线， L与环路面积成正比，与周长成反比，环 路 面积越大，EMI辐射越大，所以在placement时需保证回流路径最小。

2. DCDC SW/PWM/MOS gate/Vin/BOOT信号为干扰源，di/dt or dv/dt，所有net/via/shape应远离这些net，space至少15mils以上。

3. DCDC FB/ compensation/SVID/Isense/Tsense/Vsense/Vref…模拟/敏感信号应远离开关电源本身的干扰源，走线长度尽量短，换层尽量少，减小引线寄生容抗和感抗。

4. 电感下方镂空，不允许走线，特别是高速信号、敏感信号、频率点接近开关频率信号、逻辑电平较低的信号等等，以防串扰和EMI。

5.? BST Cboot和Rboot摆放应尽量接近BST pin和SWpin，如Vin power shape换层切割注意换层处形状最好保持重叠一致。

6.? Vin去耦电容的摆放应离pin脚尽量近，且尽量摆放在同一层，电容排列按从大到小排列，小电容去耦半径较小。Vo芯片端输出电容同样应靠近电感和芯片由从大到顺序摆放。

7.? 电源各子系统的摆放不要集中在一块，间隔一定距离，保持良好的散热条件。

8.? Tsense器件（thermal sensor/温敏电阻）应靠近所需要样点，远离不相关的发热源。

9.? Thermal pad及power GND多打via孔，减小寄生电容和等效热阻，如芯片中心的GND pad，发热元器件的GND shape，利于热量流通到地层散热。

10.? 发热元器件，如电感/MOS，不能正反面均放置。

Trace route

1. 各个电流全盘回路应依据输出电流和叠层厚度检查shape/via/net走线是否满足。如Vin-MOS-L-C等。铜皮过电流密度30A/m2，按经验值0.5oz铜皮40mil走1A，18D via 0.5A，30D via 1A；1oz铜皮20mil走1A，18D via 1A，需要考虑换层层面是否都是1oz。

2. BST线路trace width>20mils或按照芯片spec要求，support更大充电电流，利于high-side MOS的开关速度。

3. LGATE/HGATE/compensation等信号走线width >10mils或按spec要求。

4. SW/PWM/BST等干扰源信号相邻层不能有敏感/高频信号平行走线compensation/Isense/Tsense/Vsense/Vref等走线width需要按经验和spec加宽(>10mils)及做GND屏蔽，与其他net/via/shape spacing 15mils以上。

5. 所有重要/电源/高频信号的走线要有连续的参考层，特别是有特殊情况挖了相邻GND参考层的，与考层距离会引起特性阻抗变化，造成阻抗不连续，引起反射。

Current path check or IR drop simulation

在电流的考量中，我们往往清楚每个power的输出电流和device的负载电流，但check的仅仅在输出端和负载端，并没有check电流输出过程。

比如DCDC 3.3A/15A，各device

5+5+5，我们经常只check输出端shape 40*15=600mils和输入端某个device A 5*40=200mils，但有可能device A和B在一边，device C在主板另一边，而layout分shape时这一路只分了200mils，layout也注意到device A和device B输入端都铺了200mils，但事实上前面的过程其实只有200mils。事实上我们的device远比3个多，就更容易犯错误，导致device供电不足。

我们根据CPU/PCH/IC/device power consumption制作power budget表格，每一个power从电流最源头开始check，highlight整个power rail，check current path是否OK。

High-speed signals

Theory

1. 信号的设计和layout都是为了信号功能和信号完整性，了解信号的本质能够帮助我们理解为什么要这样走线。

2. 高速信号的定义，信号的走线长度大于信号波长的1/6，或者信号的上升时间小于传输延时TD 6倍时，该信号在传输时视为高速信号。[if !supportLists]l? [endif]信号传输的本质是电磁场的建立与传播。故信号需要参考层构成完整的回流路径，在低频时信号总是走低阻抗路径，高频时感性阻抗成为影响阻抗的主要因素，高频时信号总是走低感抗路径。

3. 信号完整性问题大致分为3种，反射、串扰、EMC。反射的本质是阻抗不匹配，串扰的本质是互感和互容，EMC的本质是电压电流引起的电磁场变化。

4. 我们在分析信号时，不能单纯从时域角度去看，如数字信号的输出波形是完美的矩形波，在频域里，通过频谱可以看到其有基波和谐波的定义，了解频域的知识有助于理解信号。

5. via存在寄生容抗会损耗高频分量，via寄生感抗增加时延TD，引起jitter增大

6. 信号频率上升到几GHz后，信号的传输会出现趋肤效应，电流开始往传输线表面分布，在高频时，感抗将成为影响阻抗的主要因素，电流总是流过最小的感抗路径。

Layout rule

1. layout check应习惯打开TOP/BOT以及邻近参考层检查，打开TOP/BOT目的是避免信号走在大dv/dt、dI/dt、磁性、晶振等器件下方，避免与pad/via/螺丝孔距离过近；打开邻近层，一方面便于检查参考层，一方面避免相邻层并行走线。

2. 所有的高速信号应有连续的参考层，保持特性阻抗不变；如果参考层发生变化，在前后参考层间增加耦合电容。

3. 时钟信号是EMC影响的最大因素之一，时钟线应尽量少打via，保持安全的3W/4W （15mils）spacing 原则（3W能减小70%的电场干扰），避免和其他走线并行走线。时钟晶振下方镂空，不要走线，并对CLK信号包地处理。

4. 所有的高速信号都必须有良好的回流路径，减小电流回流路径。高速信号换层需要在信号via周围50mils内增加参考层via，信号换层参考层也会变化，增加换层via，保证前后参考层的连续。

5. 高速信号的拐角遵循>120°原则，过小的拐角等于线宽变过大，导致特性阻抗突变严重，引起阻抗不连续，造成信号反射；另一方面，拐角可以等效于一个很小的容性负载，减缓信号上升时间。

6. 高速信号相邻层避免并行走线，以大于30°角度走线（垂直走线is perfect），减少层间串扰（串扰的本质），目前大部分signal层间都有GND层，能够极大地减小层间串扰。

7. 高速信号差分对走线保持并行，两者之间避免via、器件存在。

8. 差分对之间的绕线，应尽量在靠近导致长度不一致的那端绕线，这样阻抗不连续出现的反射只会在源端/末端就产生，不会在走线中被不断传播放大；单次绕线长度不宜超过100mils，绕线的每段应保持一致，这样能够保证等效电气长度最短。

9. 短桩线stub会增加信号存在寄生容抗和引线电感，应尽量短，没必要的尽量去除，如测试点、co-lay线路、pull high/low等。

10. 高速差分对P/N mismatch应符合spec，一般layer ±10mils，total ±5mils。

11. 高速信号线避免在多层走线时形成等效的闭环，自环将引起EMI/EMS问题。

12. Layout走线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象，λ=v/f，FR4信号传播速率为光速的1/2。

13. 高速信号的串联匹配电阻应靠近发送端/接收端摆放（串联匹配电阻一般在源端），并联匹配电阻应根据要求靠近发送端/接收端端摆放。

14. 耦合电容一般TX摆放在发送端，RX摆放在接收端。对于有redriver/retimer的设计，根据其相应spec要求摆放（有的spec要求都摆放在redriver端）

15. 高速信号走线应避开高压高流高温变化、感性、磁号及器件，dv/di/会引起电场/磁场变化引发EMC问题，高温影响介电常数引发阻抗变化，在layout review时养成打开TOP/BOT层检查的习惯。

16. 芯片内部Die到封装，以及breakout走线都存在引线电感，breakout尽量走短。

17. 高速信号的layout check应打开相邻层、TOP层、BOT层，从发送端开始检查。

18. 高速信号在板边走线时，靠近板边的那段在信号与板边需增加GND屏蔽，防止边沿效应产生的EMC问题。

19. 高速信号对应的参考层区域应该避免切割、打anti-pad，参考层变化会引起特性阻抗变化，切割会导致电流回流路径过长，较worse的情况会使电流形成环路造成EMI问题。

20. DDR 同一组的CLK与CMD/CTRL/ADD信号mismatch<1000mils，同一组CMD和ADDR mismatch <50mils,CLK与CTRL信号mismatch<25mils